在硅片等基板上附膜時(shí)，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)可從這個(gè)翹曲(曲率半徑)的變化量測(cè)量其應(yīng)力。

　　薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)是一種用于物理學(xué)、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。其工作原理基于薄膜材料的內(nèi)應(yīng)力對(duì)薄膜表面形態(tài)的影響。當(dāng)薄膜被沉積在基底表面上時(shí)，薄膜材料的內(nèi)應(yīng)力會(huì)對(duì)薄膜表面的形態(tài)產(chǎn)生影響，而薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)則通過測(cè)量薄膜表面形態(tài)的變化來間接反映薄膜材料內(nèi)部應(yīng)力的大小、方向和分布狀況。

　　薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)的發(fā)展方向包括提高測(cè)量精度、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜應(yīng)力的變化、多參數(shù)測(cè)量、無損測(cè)量、智能化以及跨學(xué)科合作。隨著技術(shù)的進(jìn)步，薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用，并為薄膜材料的研究和應(yīng)用提供有力支持。

　　本公司提供的薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)主要特點(diǎn)：

　　1.程序化控制掃描模式：?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、全樣品積掃描；

　　2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應(yīng)力2D成像分析；

　　3.測(cè)量功能：薄膜應(yīng)力、翹曲、曲率半徑等；

　　4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測(cè)量功能；

　　5.薄膜殘余應(yīng)力測(cè)量。